台股股后精測（6510）去年營運締造「三高」佳績，
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，公司今年積極衝刺先進製程服務，
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，預計本季可提供10奈米行動應用處理器（AP）量產測試的介面服務，
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，下半年則將布局7奈米測試介面方案，
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，為2018年量產進行準備。除了持續開發拓展先進製程量產測試介面服務，
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，精測也將衝刺垂直探針卡業務，整合自有研發、設計、製造技術，盼以最快速度、最佳品質提供客戶完整解決方案，帶動公司達成營運成長與獲利目標。精測指出，16奈米以下先進製程市場產值年複合成長約24％，但晶片檢測項目與良率要求續增，使精測營運成長動能大於產值成長。此外，精測在訊號完整性和電源完整性的獨特技術，可應用於射頻晶片、電源管理晶片及繪圖處理器等，具備緊密客戶黏著度優勢。精測2016年合併營收25.95億元，年增50.43％，毛利率52.17％、營益率28.21％，2015年同期為51.63％、29.17％。稅後淨利6.04億元，年增46.26％，基本每股盈餘20.04元，締造營收、獲利、EPS均創新高。精測2016年第四季合併營收6.76億元，季減11.7％、仍年增37.64％，毛利率及營益率分別降至51.17％、24.29％。稅後淨利1.38億元，季減31.87％、仍年增18.83％，基本每股盈餘4.48元，低於第三季的6.6元、但優於2015年同期的4.16元。精測去年第四季晶圓測試卡營收占比達80％，IC測試板13％、服務和其他7％。以地區觀察，國內約60～70％、歐美約20％、中國約10％。去年資本支出年增5成至3.16億元，研發成本占營收14％，主要用於先進製程研究、生產流程改善、設備精密改良、原料開發等。精測董事會通過以20億元新建營運總部，並決議辦理現增發行普通股（SPO）200萬股，用於新建營運總部及充實營運資金，盼藉此擴充營運規模，在高階測試介面市場保持領先地位。預期增資後股本稀釋率僅約6.1％，尚不致於對原股東權益造成重大稀釋。(時報資訊)，