《半導體》矽品林文伯:今年半導體產業可望溫和成長

封測大廠矽品(2325)今(28)日召開法說會,

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,董事長林文伯預期,

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,上半年半導體產業仍將呈現成長遲滯態勢,

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,但庫存已有見底跡象。隨著庫存降至較安全水位,

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,配合終端產品需求回溫,

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,全年仍可望呈現溫和成長,

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,車用電子及虛擬實境裝置可望成為推動成長的契機。林文伯表示,

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,中國首季GDP成長6.7%,

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,證實經濟成長確有減緩,

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,而美國雖預期會穩定成長,但GDP未見明顯復甦狀況。在全球經濟未見明顯起色下,全球半導體產業將受到一定程度的壓抑,各預測機構的預估區間落於小幅衰退至個位數成長,封測產業估可成長7~8%。展望後市,林文伯預期,半導體產業上半年將呈現成長遲滯狀態,但已有逐漸見底趨勢,預期下半年將會有較高成長。台積電日前法說提及客戶已有回補庫存趨勢,若此趨勢能夠持續,配合終端產品需求逐漸回溫,全年可望呈現溫和成長態勢。產品方面,林文伯指出,智慧型手機市場漸趨飽和,研究機構預估今年出貨成長5~7%。PC產品首季出貨量年減10%,今年全球市場需求仍不樂觀,而平板在2013年達到高峰後亦持續萎縮。產業目前正尋找虛擬實境(VR)及物聯網(IoT)等新契機,但看來都還需要一些時間,才能成長到一定規模。林文伯表示,就矽品對客戶的了解,4G手機大約有30~35%的年成長率,但3G及2.5G手機則逐漸下滑,顯示仍有換機需求。目前Android手機在第二季需求非常熱,後續則期待蘋果產品能帶動下半年需求,高階手機仍是目前最有機會推動產業成長的產品。此外,固態硬碟(SSD)高度成長,筆電的滲透率已自27%增加至43%;類比廣播系統預計將陸續轉為數位,數位STP系統需求也逐步增加;而60%在中國製造的手機,將會配置指紋辨識系統,對於半導體封裝產業,打線封裝需求將會增加。整體而言,SSD、指紋辨識、安控系統等訂單可望因需求成長而提升。(時報資訊),

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