受iPhone 6s、6s Plus銷售不振衝擊，
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，上市櫃印刷電路板產業鏈去年12月傳統淡季營收，
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，罕見出現「硬」比「軟」抗衰退，
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，上市櫃銅箔基板廠全數優於11月，
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，聯茂電子 (6213)並創15個月新高，
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，也認為1月訂單仍具一定水準。近幾年上市櫃印刷電路板 (PCB)產業鏈營運表現，明顯軟性印刷電路板 (FPC)優於傳統硬板 (Rigid PCB)，硬板上游銅箔基板 (CCL)廠，更僅台光電子 (2383)、台燿科技 (6274)兩家亮眼，在去年12月，台光電、台燿及近年營運相對不振的聯茂、合正科技 (5381)、尚茂電子 (8291)，甚至興櫃聯致科技 (3585)、CCL上游玻纖廠建榮工業 (5340)和德宏工業 (5475)營收，都優於11月。聯茂、建榮、尚茂去年12月營收還都高於前年12月，聯茂並逆勢改寫15個月新高。聯茂表示，過去產品主要集中個人電腦 (PC)相關應用領域，近年營運相對受衝擊，近年已積極轉型，去年12月營收回升，在於下游陸系PCB廠農曆春節備貨需求，應用端伺服器(Sever)、筆記型電腦 (NB)及液晶電視 (LCD TV)都升溫，預期將延續到本月。就FPC上游軟性銅箔基板 (FCCL)及FCCL上游聚醯亞胺薄膜(PI)廠去年12月營收表現，僅新揚科技 (3144)優於11月，相較前年12月，只有台虹科技 (8039)成長並創同期新高，其他均「雙減」，達邁科技 (3645)、律勝科技 (3354)更分創27、83個月新低。台虹去年12月FCCL、太陽能背板 (PV Backsheet)兩大產品營收雖同創歷年同期新高，FCCL已創9個月新低，並出現22個月首見低於PV Backsheet。(工商即時)，