晶圓代工廠台積電在美國矽谷舉辦「開放創新平台論壇」，
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，矽智財（IP）廠力旺會中獲頒「IP Partner Award」肯定。力旺表示，
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，早自2003年即與台積電展開合作，
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，在台積電開放創新平台布建超過260個矽智財，
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，完成超過1000項新產品設計定案（Tape Out），
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，累計內嵌力旺矽智財的晶圓數已突破800萬片。除既有平台開發外，力旺指出，今年在先進製程也獲突破性進展，旗下NeoFuse矽智財已在台積電16FF+製程平台通過驗證，並持續於進階的16FFC製程平台進行可靠性驗證。力旺總經理沈士傑表示，力旺2010年以來連續多年獲台積電「IP Partner Award」，代表客戶對力旺產品技術與服務品質的肯定及信賴，未來將持續與台積電合作，積極開發更先進製程平台矽智財解決方案。1050923(中央社)，