LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於需求暢旺，
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，第四季營運淡季逆強，
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，近期再傳出打進全球最大功率放大器（PA）廠供應鏈，
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，為明年營運再添動能。在利多消息帶動下，
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，頎邦今日盤中漲幅一度逾2％，
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，終場上漲1.54％、收於46.2元，
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，表現優於大盤。頎邦2016年11月自結合併營收16.25億元，月增0.48％、年增17.09％，連2月改寫新高，營運淡季逆強。法人認為，主要受惠於美系客戶手機的小尺寸面板驅動IC出貨續強，大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非驅動IC封測訂單需求同步持穩所帶動。頎邦1～11月合併營收156.26億元，年減0.64％，衰退幅度較前10月的2.36％縮減。法人看好頎邦第四季營收可望較季增低個位數百分比，改寫歷史次高，且有機會向上挑戰2014年第三季創下的46.85億元歷史新高，明年首季營運亦不看淡。此外，隨著智慧型手機及穿戴裝置朝輕薄短小趨勢發展，中高階功率放大器（PA）已轉向晶圓級封裝（WLP），並採取電性更佳的金凸塊製程。市場傳出，頎邦除已拿下日美大廠PA封裝訂單，亦打進最大PA廠生產鏈，為明年營運成長增添強勁動能。(時報資訊)，