工研院:明年IC產值突破2兆

     工研院IEk系統IC與製程研究部經理楊瑞臨昨天指出,

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,明年我國IC產業總產值預估將正式突破2兆元關卡,

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,達到2兆720億元,

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,再創歷史新高,

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,年成長10.2%,

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,其中IC設計業產值將達5,142億元,續創新高,年成長8.5%。
     工研院IEK產業發展趨勢研討會昨進入第2天議程,主題為半導體產業。楊瑞臨指出,智慧手持裝置低價化趨勢及中國市場崛起,將更有利於台灣IC設計產業營收成長。他認為,未來台灣IC設計發展將有三大天險,包括年營收百億元才具經濟規模、毛利率要大於30%及淨利率大於10%才有利生存。
     對IC新產品開發方向,楊瑞臨認為,我國IC設計業者須積極嘗試調整未來商業模式,從原本IC設計與晶片銷售的營運模式,擴大價值活動至中介軟體(Middleware)開發,並軟硬體系統整合業務發展模式,才是擺脫大陸IC設計業者競爭,並成功追趕美系大廠根本之道。
     此外,工研院IC與製程研究部研究員蕭凱木說,今年台灣IC製造業產值可望創下歷史新高,達9,954億元,年成長20%,其中晶圓代工產值7,581億元,創歷史新高;記憶體產值2,373億元,創史上第4高,分別年成長16.9%與31.2%,表現亮眼。
     蕭凱木強調,明年IC製造產業產值成長約11.6%,達1.11兆元,預估晶圓代工與記憶體產值達8,530與2,580億元,年成長分別為12.5%與8.7%。但近年半導體需求動力來自於行動通訊裝置,但高階手機成長已有趨緩,未來IC製造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。,

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