SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，
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，今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，
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，也預估2017年及2018年將持續攀上新高。SEMI預測，
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，2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10，
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，444百萬平方英吋，
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，2017年為10，
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，642百萬平方英吋，
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，而2018年則為10，897百萬平方英吋。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現溫和成長局面。矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺(1吋到12吋)，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。(時報資訊)，