《科技》高通、經部合推5G物聯網產業鏈

美國高通(Qualcomm)與經濟部今(7)日共同簽署合作備忘錄,

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,雙方將共同合作加速推動台灣建立4G+╱5G行動網路技術與物聯網產業鏈。美國高通(Qualcomm)董事會執行主席Paul E.Jacobs博士今日表示,

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,5G將會面對更多更新的要求,

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,未來5G將會更有彈性的適用於各種聯網裝置,

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,並承諾更低延遲性,

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,展望5G和物聯網(IoT)時代,

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,將改變你我的生活模式。Paul E.Jacobs表示,智慧型手機成本越來越低,這個小裝置逐漸延伸至更多的應用,因此物聯網就此誕生,未來將有數百億、數千億的裝置皆會聯網,而業界預估未來將有上兆的裝置會聯網,使產業將更有效率。Paul E.Jacobs表示,物聯網有各式各樣的應用領域,包括智慧家庭、智慧城市…等,當然這些新應用將會需要更先進的通訊技術。他也談到,物聯網將來會帶來新的營運模式,汽車這個平台越來越智慧化,近期高通收購NXP就是為了在聯網汽車,無人駕駛等領域布局,而這將改變未來的交通模式。Paul E.Jacobs進一步表示,智慧型手機未來還會再成長,他預估未來五年還會再賣出80億支手機,而在這小裝置中未來將開發出更多的功能,未來智慧型手機將帶給我們生活上很大的變化,家人朋友使用智慧型手機分享生活大小事,甚至目前小孩都會使用智慧型手機來聯繫感情。創新與創業都是很重要的機會,因為台灣政府很重視5G與物聯網的發展,因此高通選擇與台灣政府合作,共同攜手合作推動台灣無線產業體系的發展。(時報資訊),

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