記憶體製造廠旺宏與行動記憶體廠愛普合作開發NAND MCP，
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，並順利獲高通(Qualcomm)的LTE物聯網晶片組採用。旺宏表示，
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，與愛普共同開發的NAND MCP是結合RAM及快閃記憶體(Flash)的多晶片封裝的優勢，
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，可滿足當前行動裝置及連網裝置的需求。旺宏指出，
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，除有產品長期供應計畫，
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，提供客戶可靠產品支援服務外，
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，NAND MCP產品還可突顯客戶產品功效。旺宏表示，
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，NAND MCP獲高通LTE數據機晶片MDM9206採用，
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，是對旗下產品的一大肯定，
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，也很高興能共同參與打造未來物聯網先進裝置。1060112(中央社)，