封測大廠日月光（2311）公布2016年5月自結合併營收為206.02億元，
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，較4月202.24億元成長1.86％，
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，仍較去年5月233.61億元減少11.81％。累計1～5月合併營收1031.98億元，
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，較去年同期1100.51億元減少6.23％。日月光IC封測業務5月自結合併營收為130.72億元，
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，月增7.4％、年增4.6％。法人指出，
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，日月光封測業務5月回溫，
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，反應產業庫存調整告一段落，不過，由於主要客戶正處新舊產品交換期，系統級封裝（SiP）需求疲弱，導致電子代工（EMS）業務表現續疲。日月光首季法說會時預期，第二季半導體封測業務將接近去年第四季水準，但系統級封裝業務將持續疲弱；毛利率將較首季成長，略低於去年第四季水準。電子代工業務量略低於首季，毛利率則與首季相當。日月光財務長董宏思預期，第二季封裝及測試稼動率均可逾70％，其中封裝有機會達高位數區間，測試則可望達中位數區間。法人預估，日月光第二季集團合併營收估較首季持平或個位數成長，毛利率則可望受惠於產品價格回穩而小幅回升。(時報資訊)，