《半導體》南亞科簽訂120億元聯貸

南亞科(2408)今日與合作金庫等15家銀行,

智慧財產權

,完成五年期新台幣120億元聯合授信案,

如何申請專利

,因應轉進先進製程20奈米之資金所需。上述聯貸案係由合作金庫商業銀行、台灣銀行及兆豐國際商業銀行統籌主辦及擔任管理銀行,

光源台北

,並由星展銀行、台灣中小企業銀行、彰化銀行、第一銀行、華南銀行、中國信託商業銀行共同主辦。參貸銀行另包括台灣土地銀行、全國農業金庫、台北富邦銀行、永豐銀行、玉山銀行、台中商業銀行等,

網站排名搜尋

,計15家金融機構聯合融資,

三公介绍

,辦理南亞科技聯合授信案。本聯貸案之資金用途主要為購置機器設備、償還金融機構借款及充實中期營運週轉金。此次聯貸案順利籌組完成,

網路整合行銷

,且超貸金額達225億元,

關鍵字規劃

,超額近一倍。南亞科20奈米製程技術轉換及產品持續開發中,

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,包含下世代DDR4/LPDDR4等產品,計劃於2017年第一季試產,下半年量產。未來1x/1y奈米技術南亞科可向美光取得技術與產品授權,將朝向更完整消費型、行動記憶體及車工規等產品線的目標發展。(時報資訊),

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