英飛凌感測晶片助陣 全球最小 3D攝影機問世

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,可讓裝置判讀空間資訊。該款智慧型手機內建英飛凌的 REAL3 影像感測器晶片。(英飛凌提供)

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,利用時差測距原理讓手機進行即時環境 3D 感知。該款感測器晶片於英飛凌位於奧地利格拉茲的全球技術中心進行研發,

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,其先進半導體解決方案結合類比和數位訊號處理與高資料傳輸率,

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,在單一晶片上整合了像素陣列、控制電路、ADC 與數位高速介面,

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,並與時差測距 (ToF) 技術的全球領導廠pmdtechnologies 共同進行研發。此款3D 影像感測器晶片的測量原理為透過紅外線,針對每一個像素,測量光在攝影機與物體之間往返的時間,而每個像素則會偵測物體的亮度值。與其他技術相比,就機械結構設計和背景光源干擾而言,pmdtechnologies 的 ToF 技術提供最佳的空間解析度和最高的穩固性,並同時擁有最低的耗電量和最精巧的尺寸,因而造就了這款全球最小的 3D 攝影機。(中時),

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