記憶體封測廠力成（6239）昨日召開法說會，
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，展望今年首季營運，
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，由於DRAM及Flash供需持續吃緊，
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，力成預期雖因工作天數短、比較基期墊高，
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，首季營收將出現季節性修正，
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，但季減幅度可望低於往年的12～15％，並較去年首季出現顯著成長。力成總經理洪嘉鍮表示，今年全球GDP預期成長2.8％，全球半導體產值估增5.5％，其中封測估增7.1％，台灣半導體產值則預期成長7.5％，希望力成今年的營收成長幅度，能優於全球封測業的7.1％預估成長。展望各產品線首季市況，洪嘉鍮指出，DRAM在晶圓供不應求下市場供需持續吃緊，報價自去年第二季起持續走揚，其中用於PC及伺服器的標準型DRAM需求續強，而包括特殊型、行動型、繪圖型在內的利基型DRAM，市場需求亦維持良好水準。洪嘉鍮表示，力成預期標準型DRAM首季需求仍強，將持續擴充西安廠產能，由目前的每月8500萬顆提升至1.2億顆，為今年的重要成長動能。利基型DRAM方面，特殊型產品雖然布局不多，但目前市場需求及客戶反應均良好。至於繪圖型及行動DRAM，力成預期首季將出現季節性調整。洪嘉鍮表示，高端繪圖型DRAM需求因客戶調整庫存而較趨緩，但低端繪圖型DRAM需求成長許多，預期將呈現開低走高態勢，即1、2月表現較弱，3月起將明顯回溫。Flash方面，力成指出在行動裝置MCP及MMC容載量、固態硬碟（SSD）滲透率均持續提升，且晶圓製程及產品逐步轉向3D NAND Flash，市場供需亦持續吃緊，對首季表現正向看待，預期成長仍強，力成亦將擴充SSD模組產能，高階SSD將為今年重要成長動能。邏輯方面，雖然多數設計客戶對首季淡季營運看守，力成預期首季將出現季節性修正，但認為部分為季節性、部分為晶圓供應短缺，後市看法相對樂觀。先進封裝則調整策略、聚焦覆晶（Flip Chip）及系統級封裝（SiP）等高階產品，預期將開低走高、3月起顯著回溫。洪嘉鍮表示，由於投資西安廠、購買廠房因應未來需求、並擴充先進產品及封測產能，力成2016年資本支出達約163億元。至於今年雖然對廠房投資及先進產品的投資可能較少，但仍將持續投資封測產能，預期資本支出將不低於100億元。對於與紫光終止參股協議，力成董事長蔡篤恭表示將採取開放態度，未來若有機會仍會尋求合作，但目前沒有具體規畫。他表示，中國是很重要的市場，且近年積極發展DRAM及FLASH，預期會對產業有蠻大影響，但預期應該要到2020年後才會顯現。(時報資訊)，