封測大廠日月光(2311)公布2016年7月自結合併營收為215.86億元,
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,較6月217.73億元微減0.86%、較去年7月216.69億元微減0.38%,
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,維持高檔表現,
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,為歷年同期次高。累計1~7月合併營收1465.58億元,
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,較去年同期1565.53億元減少6.38%。從業務種類觀察,
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,日月光IC封測及材料7月自結合併營收為139.75億元,月增5.38%、年增8.04%,反應半導體產業回溫態勢。電子代工(EMS)7月自結合併營收則為79.81億元,月減9.81%、年減16.89%,表現仍然疲弱。展望後市,日月光預期第三季半導體封測產能及利用率均將季增5%,毛利率估與去年第四季的26%相近。電子代工業務量估接近去年第二季的345.76億元水準,毛利率將接近今年首季的8.1%水準。營運長吳田玉日前法說會時表示,在季節性需求仍強、加上客戶推出新產品,對於集團第三季營收維持季成長蠻有信心,第四季狀況預計8、9月將明朗,展望亦不悲觀,預期下半年營收仍將維持逐季成長。法人預估,日月光第三季各產線稼動率將全面走揚,預期均將超過8成,集團合併營收季增率上看20%,看好獲利季增逾20%。其中,封測業務看好季增達雙位數,毛利率則可較第二季小升,而電子代工業務在季節性需求帶動下,亦可望季增逾25%。(時報資訊),