射頻晶片廠立積成功打進三星新一代智慧手機供應鏈，
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，董事長馬代駿表示，
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，希望今年營運可以延續過去幾年的成長動能。立積下午舉行法人說明會，
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，總經理王是琦表示，
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，立積至去年底已累積有330家客戶，
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，取得190項專利，
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，有250項產品，
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，月出貨量超過7000萬顆規模。王是琦指出，
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，去年合併總營收達新台幣21.61億元，年增26%，總出貨量達8.23億顆，較前年的6.56億顆增加約25%。立積去年11ac射頻前端模組及功率放大器產品銷售逐季成長，至去年第4季業績已超過6000萬元；其中，高功率產品去年底成功打進中興供應鏈，帶動高功率產品第4季業績突破3500萬元規模。至於無線影音產品，王是琦表示，目前已自無線倒車系統，進一步擴及巴掌無人機市場。王是琦並透露，無線網路開關與廣播晶片已打進三星將於3、4月推出的新一代智慧手機供應鏈。對於今年營運展望，馬代駿表示，希望能維持過去幾年的成長動能。1060209(中央社)，