功率半導體封測廠F-捷敏（6525）預計於29～31日進行上市前公開申購作業。承銷券商元大證券表示，
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，F-捷敏目前暫定申購張數為1067張，
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，承銷價格區間為46～52元，
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，預計於4月1日訂價、4月6日進行電腦抽籤，
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，並於4月12日正式掛牌上市。1998年4月成立的捷敏為全球前三大專業功率半導體封裝測試公司，
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，主要為分離式元件、IC設計及整合元件製造公司（IDM），
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，提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）、二極體（Diodes）及電源轉換或電源管理IC的封裝測試服務。捷敏產品主要應用於消費性電子產品、工業產品、資訊產品、車用電子產品與網路通訊產品五大領域，
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，近年來獲利均呈現穩定成長趨勢，
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，2013～2015年度每股盈餘分別為2.45元、5.15元及5.82元。捷敏2015年合併營收27.31億元，年增1.02％，毛利率31.59％、營益率21.49％，優於前年的27.26％、16.03％；稅後淨利5.44億元，年增18.84％；基本每股盈餘5.82元，優於前年的5.15元，創下歷史新高。捷敏上市增資1254.8萬股，上市後股本將達10.7億元，以上市增資後股本計算，董事會擬配發每股現金股利3.3元，並訂5月31日召開股東常會。董事長鄭祝良表示，除需留下部分盈餘因應未來發展需求，原則上會將以現金發放6成以上盈餘為股利政策。展望後市，捷敏除將深耕既有客戶、提高下單比例，並拓展新客戶，以維持高稼動率。公司聚焦車載電子相關應用市場，持續開發高單價產品市場，並同步管控成本，以提高競爭門檻、鞏固競爭力。捷敏看好車用電子、工業應用市場成長潛力，認為公司目前營收占比仍低，將積極配置人力，配合客戶做開發及成長。而中國營收占比較低，今年除了既有業務區域外，將針對銷售進一步努力。(時報資訊)，