台燿(6274)股東會通過每股配發1.6元現金股息，
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，台燿受惠於耐高溫高速傳輸銅箔基板需求強勁，
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，第1季每股盈餘達0.94元，
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，從目前訂單來看，
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，今年第2季將遠優於去年同期，
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，由於下半年進入傳統旺季，
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，如果沒有意外，
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，台燿預估，
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，下半年業績會比上半年好，在買盤力挺下，台燿今天盤中股價強勢大漲，創上櫃以來新高。台燿產品包括CCL及壓合代工業務，其中CCL佔比約80%，壓合代工約20%；主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠，其中大陸廠CCL月產能約120萬張，台灣廠約70萬張；公司近幾年淡出NB、TV市場，專注耐高溫高速傳輸銅箔基板，由於IC載板材料的Dk會影響訊號的傳送速度，而Df會影響傳送訊號時的品質，當這兩種因子較低時，才能縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time)，以及減少訊號的傳遞損失(Signal Transmission Loss)，達到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號，看好此市場需求，台燿前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品，目前高頻High tg產品技術領先國內同業，更是國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠。在產品布局效益顯現下，台燿近幾年業績穩定成長，104年合併營收為129.03億元，營業毛利為25.17億元，合併毛利率為19.51%，年增1.48個百分點，稅前盈餘為9.82億元，稅後盈餘為7.51億元，每股盈餘為3.11元。隨著物聯網、4G基地台大量建置及巨量儲存需求高速成長，台燿High tg的出貨逐年攀高，目前佔CCL產品比重已由去年50%到55%，提升至60%以上，成為推升台燿業績重要動能。在產品優化下，台燿今年第1季合併營收為32.08億元，營業毛利為7億元，合併毛利率為21.83%，較去年同期增加3.36個百分點，稅前盈餘為3.23億元，稅後盈餘為2.27億元，每股盈餘為0.94元。台燿5月合併營收為11.33億元，略低於4月的11.63億元，年成長則為12.06%；累計1到5月合併營收為55.05億元，年成長6.09%；隨著高階產品出貨成長，法人預估，台燿第2季業績將遠優於去年同期。除High tg產品高度成長，台燿亦積極投入高階HDI基材應用領域，由於台燿與台光電(2383)均打入美系智慧型手機大廠HDI板供應鏈，隨著美系智慧型手機大廠新款手機將於第3季末上市，亦可望成為推升台燿下半年業績動能。(時報資訊)，