《半導體》蘋概股吸睛,景碩樂嗨

蘋果上季財報表現優於市場預期,

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,蘋概股再成台股資金投資關注焦點。市場預期蘋果iPhone 8將採用類載板(SLP),

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,IC載板廠景碩(3189)可望受惠,

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,營運後市看俏,

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,今(3)日在買盤敲進帶動下放量開攻,

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,盤中大漲8.84%至80元,

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,為去年3月初以來11個月高點。景碩盤中維持逾5.5%強勁漲勢,

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,也帶動IC載板族群股價跟進齊揚,欣興(3037)早盤勁揚逾4.5%,最高觸及13.35元,為去年10月初以來近4個月高點,盤中維持近4%漲幅。南電(8046)亦放量上攻近5%、觸及26.4元。景碩2016年自結合併營收231.65億元,年增0.45%。前三季毛利率25.06%,優於2015年同期的24.48%,營益率11.52%,低於2015年同期的12.25%。歸屬業主稅後淨利17.47億元,年減12.1%,基本每股盈餘3.92元,低於2015年同期的4.46元。市場預期,蘋果今年將推出的iPhone 8在規格上將出現重大變革,預估將採用類載板(SLP)取代高密度連接板(HDI),並看好景碩因類載板製程良率較高,有機會打入蘋果供應鏈,成為潛在受惠者,與系統級封裝(SiP)成為今年營運動能提升的主力。展望今年營運,受手機相關應用步入淡季,且工作天數較少影響,景碩首季營運預期仍將受季節性因素影響,法人預期將季減5~10%。不過,在類載板及SiP產品貢獻度提升下,今年營運可望逐季成長至第三季,並看好獲利重返成長軌道。(時報資訊),

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