《半導體》日矽組控股公司,吳田玉:已向中、美送件

日月光營運長吳田玉。(資料照/林資傑攝)

封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉今日出席SEMICOM展前記者會,

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,對於與矽品(2325)籌組控股公司的合作進度,

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,吳田玉透露,

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,除了已向台灣公平會提出申請外,

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,也已向美國聯邦貿易委員會(FTC)及中國商務部提出申請,

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,由於審查過程中變數非常多,故不多做評論。吳田玉表示,日矽合組控股公司已向台灣公平會提出申請,目前正在補足公平會對相關文件的要求。他表示,希望在所有文件及資訊都齊全後,政府能夠盡快立案、進入正規法定程序,也希望能有好的結果,過程中將與政府、矽品及業界所有商業夥伴維持溝通。吳田玉也透漏,目前已向美國聯邦貿易委員會及中國商務部,提出與矽品合設控股公司的計畫,美國及中國相關機構在過程中都會給予回應,但最主要考量的還是台灣政府,由於審查過程中變數非常多,因此暫時不評論此事。吳田玉表示,政府審查本來就沒有時間表,在跟台灣、中國、美國相關審查單位提出申請時,也不斷強調長線的競爭價值,雙方合體將有新定位、能產生一些新的價值,若不合體的話,也有另外一個定位及經濟價值,在其中一定是利取其大、弊取其小。吳田玉認為,台灣半導體占全球產值的22%,即使不是最重要的,也是其中的重要成員,因此跟各方面都隨時保持接觸。日月光跟日本、韓國、美國、德國、歐洲、中國的所有客戶、競爭夥伴、上下游商業夥伴,基本上聯繫都非常密切。(時報資訊),

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