全球半導體業界年度盛事之一的高效能晶片Hot Chips 25大會,
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,上周在美國史丹佛大學熱鬧登場,
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,包括IBM、甲骨文(Oracle)、富士通、微軟等均發布最新高速晶片,
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,其中甲骨文開發的SPARC M6、富士通開發的SPARC64 X+、及微軟XBOX One的8核心處理器等,
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,均採用台積電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程生產,
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,台積電可說是今年Hot Chips 25大會中的最大贏家。
近來有關台積電28奈米產能利用率將在第4季大幅下滑的消息不斷,
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,業界甚至還傳出台積電可能降價搶單消息。
不過,
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,根據近期密集與台積電接洽的設備業者指出,台積電第4季28奈米新產能雖然持續開出,但新訂單已經見到回流,第4季28奈米產能利用率已回升到85%左右,而且現在晶圓代工業界中,仍只有台積電能提供28奈米HKMG製程足夠產能,所以並沒有降價搶單動作。
台積電中科12吋廠Fab15第4期工程將在第4季開出28奈米新產能,但台積電上個月卻因不想降價,導致大客戶高通將低價版手機晶片訂單轉下給三星及格羅方德(GlobalFoundries)。
當時來看,台積電第4季28奈米產能利用率可能降至8成以下,但隨著新單開始見到回流,產能利用率預估可順利回升到85%。
據了解,台積電第4季拿下的28奈米新訂單,包括繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)新一代整合4G LTE基頻晶片核心的Tegra 4i智慧型手機單晶片、超微新一代火山群島(Volcanic Islands)繪圖晶片、超微Kabini及Temash等加速處理器等,當然,還包括了來自聯發科、展訊等新款四核心手機晶片。
另外,台積電主要客戶今年在Hot Chips 25大會中揭示的新一代超高效能處理器晶片,包括甲骨文今年推出新一代12核心SPARC M6處理器,核心數較前一代增加一倍;富士通則推出新一代16核心SPARC64 X+處理器,核心時脈提高到3.5GHz以上;微軟在XBOX One採用的8核心處理器,首度納入最高等級繪圖晶片核心及周邊矽智財。
據了解,微軟XBOX One處理器在第3季開始投片,甲骨文及富士通新款處理器晶片第4季將陸續展開投片動作,均成為台積電第4季28奈米產能利用率得以優於原先預期的主因。,