國際研究機構顧能（Gartner）研究部總監洪岑維昨（28）日指出，
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，在大陸智慧手機市場裡，
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，搭載聯發科（2454）的4核心終端產品最快在農曆年節前上市，
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，而高通的4核心QRD公板設計最快要到年中上市，
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，聯發科的先發優勢將可讓價格戰暫歇，
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，到下半年，
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，聯發科的4G產品進度將關乎其在大陸市場的優勢地位。
洪岑維也大膽預估，
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，繼三星之後，
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，聯發科、海思等亞洲IC設計公司將會在今年年底前推出8核心的智慧型手機晶片，在8核心的智慧型手機晶片競爭環境中，三星與海思將以提供給自家手機品牌三星及華為為主，只有聯發科會在手機開放品牌市場中奪得先機。
4G的進展上，洪岑維認為，高通在先進國家領先處於領先位置，目前美國的電信營運商積極完成4G布建，包括Verizon、AT&T、Sprint幾乎皆已鋪建，新的布建市場今年主要觀察歐洲的英國、德國等，以及大陸。
以智慧手機公板為主的大陸市場來看，中國移動積極商轉的動作更能嗅出中國市場下一個競爭點在4G，因此聯發科及高通今年下半年的4G公板產品的進展成為關鍵。
據顧能統計，今年帶動IC設計產業發展的關鍵產品仍以行動裝置為主，其中智慧型手機帶動相關晶片的產值在今年將首度突破600億美元，預估約603億美元，年成長率約6.8％，自2011~2016年年複合成長率為6.9％。另方面，平板相關晶片的產值今年達124億美元，年成長率35.1％，自2011~2016年的年複合成長率為27.2％。
洪岑維表示，行動裝置成為主要動能的趨勢下，搶攻平價高規核心晶片的IC設計公司，包括聯發科、展訊、高通、博通最能突顯其競爭力。，