《半導體》Q3營收拚次高,頎邦爆量飆漲

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於美系客戶手機面板驅動IC拉貨、非驅動IC需求穩健,

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,8月營收站上歷史第三高,

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,法人看好9月營收持穩高檔,

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,第三季營收挑戰歷史次高。頎邦今早爆量攻高逾6.5%,

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,領漲封測族群,

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,截至10點40分,

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,仍維持近5.5%漲幅。頎邦8月自結合併營收15.5億元,

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,較7月15億元成長3.31%,

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,較去年8月14.6億元成長6.12%,除站上今年新高,亦寫下歷史第三高佳績。累計1~8月合併營收107.75億元,年減6.47%,衰退幅度持續縮減。三大法人9月至今已合計買超頎邦達1萬4946張。頎邦董事長吳非艱股東會時預期,客戶在下半年的需求力道多半較高,預期下半年營運表現可望優於上半年,今年營運高峰估落於第三季。今年資本支出規模將回歸往年平均的20~25億元水準,並持續布局非驅動IC封測,布局效益可望逐步顯現。法人預期,在非驅動IC封裝需求穩健、加上美系智慧型手機新品面板驅動IC持續拉貨帶動下,頎邦9月營收可望持穩15億元高檔,第三季營收可望季增逾1成、上看45億元,挑戰歷史次高。美系外資出具的最新報告,也看好大尺寸面板驅動IC今年第四季的庫存調整將較輕微,預期將可望持平、優於往年季減5~10%的平均狀況,看好頎邦未來在OLED驅動IC業務方面將有望爭取新商機,維持加碼評等。(時報資訊),

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