經濟部今天與美國高通(Qualcomm)共同簽署合作備忘錄,
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,雙方將共同合作加速推動台灣建立4G+╱5G行動網路技術與物聯網產業鏈。經濟部與高通上午的簽約儀式,
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,由經濟部次長沈榮津及高通董事會執行主席雅各布斯(Paul E. Jacobs)代表簽約。台灣與高通已有長期策略合作關係,
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,這次經濟部與高通合作重點是,
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,高通將在台設立一個新的科技實驗室與技術團隊,
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,協助台灣企業技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。國內將有工研院、OEM製造商、ODM製造商、網路營運商和網路解決方案提供廠商,
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,與高通新設的科技實驗室合作。高通和經濟部不僅將為高通新科技實驗室成立共同舉辦活動,
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,展現台灣在行動與物聯網解決方案的創新,
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,將來也會定期聚會討論其他合作機會,
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,支持台灣物聯網產業體系未來的發展。1051107(中央社),