記憶體封測廠力成（6239）今日召開法說會，
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，總經理洪嘉鍮表示，
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，雖然PC市況不佳，
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，但力成除了標準型記憶體外，
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，對PC依賴度很低，
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，預期DRAM、Flash及先進產品業務第二季將明顯成長，
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，邏輯則維持平穩，
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，對第二季整體營運成長及毛利率改善樂觀看待，營運可望維持全年逐季成長。展望第二季各產品營運，洪嘉鍮對繪圖及行動記憶體表現正面看待，前者成長迅速、表現亮麗，將為今年成長動力；行動記憶體隨著手機等需求逐步回溫，預期5月起將快速成長。標準型記憶體因PC市況不佳，表現預期較疲軟，消費性及利基性記憶體則持平看待。Flash業務部分，洪嘉鍮表示首季表現較弱，第二季將有顯著成長，其中行動裝置的高階的MCP及MMC將有顯著成長，高階固態硬碟（SSD）第二、三季營收可望有兩位數成長，量也會增加至少5成以上。至於邏輯業務部分，力成對第二季表現持平看待，認為仍可望有所成長，但幅度不若首季突出。其中，高階部分的凸塊（Bumping）、覆晶（Flip Chip）第二、三季將有不小進展，仍可維持成長，低階需求則較疲弱。公司將策略性調整產品結構，預期第三季會有較明顯成長。先進產品部分，力成對第二季銅柱凸塊（Copper Pillar）、重分布製程凸塊（RDL Bumping）、覆晶（Flip Chip）及無鉛凸塊（Lead-Free Bumping）封裝需求均正面看待，為今年成長主力之一。洪嘉鍮指出，竹科廠去年11月起規畫凸塊擴產，預計5月初完成建置，預計至今年9月，產能將自去年底的3.2萬片倍增至6.4萬片；覆晶部分產品則包括記憶體及邏輯2部分，記憶體覆晶上半年產能增加2倍，全年展望樂觀。各產線稼動率部分，洪嘉鍮表示，力成首季封裝約75％、測試70％，預期第二季封裝及測試稼動率均將提升至80％以上。第三季測試稼動率預估將提升至85％以上，封裝稼動率亦可提升至85～90％。洪嘉鍮表示，力成第二季聚焦於持續改善機器設備生產效能及產出，以及減少成本支出。資本支出部分則將因應凸塊及覆晶需求，致力於新產能及新設備建置。目前蘇州廠正在擴產，西安廠也已開始小量生產，預期產能將逐月逐季成長，產能至年底可望突破1億顆。針對紫光入股案，由於目前仍在公平會等待審議中，若未獲政府核准，是否影響今年發展計畫及營運成長動能？力成董事長蔡篤恭表示，今年的發展計畫、資金支出及成長動能都已經擬定完畢，紫光案對於力成對目前營業成長及資本支出等都沒有影響。(時報資訊)，