聯電負責特殊技術開發的副總經理簡山傑說:「聯電也提供物聯網設計套件與矽智財,
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,以加速我們客戶的產品上市時程。」也擴展涵蓋廣泛的eFlash解決方案,
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,在聯電high-volume與high-demand的40奈米製程平台,
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,加入Cypress的SONOS矽智財,
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,提供客戶高效能、低功耗的嵌入式記憶體選項,
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,讓物聯網產品能有流暢、可微縮的製程移轉路徑。與其他嵌入式NVM技術相較,其他嵌入式技術需外加至少12層光罩,而SONOS技術僅需加上5層,而在加入一般CMOS製程時,SONOS不會改變標準元件特性,同時保留現有矽智財。,